股票配资大全:炒股配资网站-阿里神秘芯片公开！整体性能与H20相当 “中国版谷歌”来了？

　　国产AI芯片阵营 ，又多了一张被正式摆上台面的牌 。

　　1月29日上午
，阿里（09988.HK；BABA.NYSE）旗下芯片公司平头哥在官网低调上线一款名为“真武810E ”的高端 AI 芯片
。

　　这不是一场发布会式的亮相，但迅速在行业内引发关注。去年9月 ，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心建设进展时
，画面背景中出现了一张“国产卡与NV卡重要参数对比
”的表格 。阿里平头哥PPU 、华为昇腾910B
、壁仞104P，与英伟达A800、H20的关键参数被并列呈现
。

　　当时 ，平头哥这颗芯片尚未公开命名
，只以 “PPU” 代称存在于业内讨论中。如今，它终于有了正式身份——真武810E 。

　　平头哥官网显示 ，真武810E采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈
，实现软硬件全自研
。其 96GB HBM2e 显存 、700GB/s 的片间互联带宽，与此前央视画面中的参数基本一致。

　　值得注意的是 ，这款芯片的公开
，或许揭示了阿里AI战略的完整拼图 。通义实验室负责大模型研发，阿里云提供云服务 ，平头哥则专注于AI芯片
，三者协同构成了“通云哥 ”体系。

　　一套模式，两种打法

　　目前 ，在全球范围内
，能够同时在大模型
、云计算与自研 AI 芯片三条主线上形成闭环能力的公司并不多
。谷歌和阿里是其中最典型的两家，从底层芯片 ，到云计算平台
，再到上层大模型，三者能够在同一体系内协同演进。

　　这种全栈自研模式可以绕开外部供给的不确定性 ，确保模型训练、推理和规模部署的连续性；同时，芯片架构 、系统软件与模型设计之间可以进行更深层次的协同优化
，而非停留在“适配层面
” 。

　　“阿里与谷歌均自研‘芯片—云—模型’全栈闭环，协同优化提算力 ，同时对外提供AI云服务
。”GKURC产经智库首席分析师丁少将向时代周报记者表示
，差异在阿里平头哥覆盖多品类芯片
、千问走开源路线且聚焦国内场景，谷歌TPU专于AI加速、Gemini闭源且全球布局成熟。

　　模型层的分化正在加速显现 。1月26日 ，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking
，创下多项权威评测全球新纪录，性能对标 GPT-5.2 、Gemini 3 Pro
。

　　此前西部证券研报称 ，阿里以Qwen3-Max、Qwen3-Next 混合注意力和高效稀疏架构模型矩阵
，继续在开源生态
、编程、推理与企业可落地性上深化；而谷歌随Gemini 3 的发布在推理 、多模态能力
、Agent工具使用、多语言性能和长上下文均位居行业顶尖，确立了在闭源模型的阶段性优势。

　　在具体技术路径上 ，谷歌在芯片侧以自研TPU为主
，已经构建起成熟的训推一体ASIC体系 。最新一代Gemini 3模型，正是在谷歌自有TPU集群上完成训练
。

　　阿里的选择则更为分散与弹性。西部证券研报指出 ，阿里依托“倚天+含光+灵骏平台 ”，构建了“一云多芯
”体系 。在通用推理的国产替代上阿里推出的PPU
，在显存容量 、PCIe 等指标可以比肩H20
。

　　业内人士也透露，对比关键参数 ，“真武”PPU的整体性能超过了主流国产GPU
，与H20相当。

　　蓉和半导体咨询CEO吴梓豪进一步向时代周报记者表示，“国内 CSP（云服务厂商）自研AI芯片整体都处在第一梯队 ，比如百度昆仑芯
、阿里平头哥的PPU ” 。

　　“全栈闭环模式推动AI芯片向专用架构转型
，松动英伟达垄断地位。”丁少将强调，该模式还将加剧AI竞争的生态壁垒 ，拥有全栈能力的巨头可能垄断高端市场
，推动全球芯片竞争从单一硬件转向系统级体验较量
。

　　产品落地，或筹划上市

　　“国内AI应用落地正在扩张 ，无论是大模型在企业侧的落地
，还是生成式AI在消费侧的应用，都在驱动更大规模的算力需求。
”沙利文大中华区执行总监崔楠向时代周报记者表示 ，国内芯片厂商的技术能力和生态适配度在过去两年有明显提升，已经具备承接更大规模应用的条件 。

　　从产品层面看
，平头哥官网信息显示，“真武”PPU面向AI训练、AI推理及自动驾驶等核心场景设计
。在自动驾驶领域 ，“真武 ”PPU满足数据生成 、模型训练到云端仿真满足智驾多场景需求；AI训练领域
，兼容主流AI生态，适配主流模型
、框架、算子库 、OS等；AI推理领域 ，支持主流推理引擎
，并提供平头哥自研专用推理框架和算子库，结合大容量内存 ，为大模型推理提供针对性优化。

　　据悉
，“真武
”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网
、中科院、小鹏汽车 、新浪微博等400多家客户 。

　　在产品落地加速的同时 ，资本层面的动作也开始浮出水面
。近期有媒体报道称
，阿里巴巴集团正在筹划将旗下芯片设计业务单位平头哥半导体进行重组，转设为部分由员工持股的独立实体 ，并在此基础上考虑启动首次公开募股(IPO)。

　　摩根大通研报估算平头哥潜在估值约在250亿至620亿美元之间，约占阿里巴巴目前市值的6%至14% 。研报强调
，该估值是参考寒武纪、昆仑芯等同业的企业价值/营收(EV/Revenue)倍数，并对2026年营收做出激进假设后的初步测算 ，实际价值仍高度取决于未来业务规模
、竞争力及最终交易结构
。

　　此前
，百度（09888.HK）系AI芯片公司也已启动上市进程。1月2日，百度在港交所发布的公告显示 ，昆仑芯已于2026年1月1日透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格
，以申请在香港联交所主板上市 。

　　在崔楠看来，大模型正在逐步成为产业智能化的基础设施 ，不仅互联网公司在加码
，金融、能源 、制造
、医疗等传统行业也在积极探索AI应用
。这意味着对推理和训练算力的长期需求都会保持高位。“未来三五年，国内AI算力芯片市场不仅规模会快速增长 ，更重要的是
，AI算力芯片会成为整个AI产业链中最具战略意义的环节之一 。”

（文章来源：时代周报）